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        產(chǎn)品分類
Product CategoryWD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。
WD4000晶圓THK膜厚厚度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。
 聯(lián)系人:羅健
聯(lián)系人:羅健 地址:深圳市南山區(qū)西麗學(xué)苑大道1001號南山智園
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