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簡要描述:作為專業(yè)共聚焦顯微鏡廠家,依托自主研發(fā)技術(shù)、全系列產(chǎn)品布局與本土化服務(wù)優(yōu)勢,我們的VT6000系列共聚焦顯微鏡,全程直擊痛點(diǎn)、解決實(shí)際問題!
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
您是否面臨著“精度不足導(dǎo)致產(chǎn)品返工"“大區(qū)域檢測效率低下"“操作復(fù)雜人力成本高"“設(shè)備易損耗運(yùn)維貴"“售后響應(yīng)滯后影響生產(chǎn)"等測量困境?作為專業(yè)共聚焦顯微鏡廠家,依托自主研發(fā)技術(shù)、全系列產(chǎn)品布局與本土化服務(wù)優(yōu)勢,我們的VT6000系列共聚焦顯微鏡,全程直擊痛點(diǎn)、解決實(shí)際問題!

1. 技術(shù)特性:自主研發(fā)核心技術(shù),筑牢測量根基
(1)采用尼普科夫轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng),搭配自主3D重建算法與隔震設(shè)計(jì);
(2)支持ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn),覆蓋300余種2D/3D測量參數(shù);
(3)推出VT6100/6200/6300全系列型號,XY軸行程100-300mm,適配不同尺寸工件。
2. 產(chǎn)品功能特性:全維適配工業(yè)場景
(1)3D+2D雙維度測量,同步實(shí)現(xiàn)微觀形貌表征與長度、角度、半徑等尺寸檢測;
(2)搭載自動(dòng)拼接、一鍵批量分析功能,搭配X/Y/Z三軸集成操縱桿;
(3)雙重防撞保護(hù)(鏡頭彈簧結(jié)構(gòu)+壓力傳感器)+ 光源智能節(jié)能設(shè)計(jì);
(4)標(biāo)配10×/50×(APO)物鏡,可選5×/20×/100×(APO),兼容光滑/粗糙、低/高反射率材質(zhì)。
3. 廠家服務(wù)特性:本土化全鏈條保障
(1)自主生產(chǎn)制造,合同生效后60天內(nèi)免費(fèi)送貨上門;
(2)現(xiàn)場安裝調(diào)試+定制化操作/維修培訓(xùn),質(zhì)保期1年(故障修復(fù)后順延);
(3)2小時(shí)故障響應(yīng),72小時(shí)內(nèi)上門維修,配件供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
1. 精度優(yōu)勢:數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
(1)高度測量精度≤(0.2+L/100)μm、重復(fù)性≤12nm,寬度測量精度±2%、重復(fù)性≤40nm,微觀細(xì)節(jié)捕捉無偏差;
(2)隔震設(shè)計(jì)消減振動(dòng)干擾,測量數(shù)據(jù)一致性強(qiáng),無需反復(fù)校準(zhǔn)。
2. 效率優(yōu)勢:批量+拼接雙提升,減少人力投入
(1)自動(dòng)拼接功能實(shí)現(xiàn)大區(qū)域無斷層測量,無需手動(dòng)拆分,檢測效率提升30%以上;
(2)自定義分析模板+一鍵批量分析,多文件同步處理,替代80%人工操作。
3. 適配優(yōu)勢:全場景覆蓋,無需額外定制
(1)100-300mm多行程可選,VT6300搭載12英寸真空吸盤,適配從小型精密器件到大型工業(yè)部件;
(2)兼容半導(dǎo)體晶圓、3C玻璃屏、汽車齒輪、MEMS器件等多行業(yè)材料,無需更換設(shè)備即可滿足多元測量需求。
4. 耐用+服務(wù)優(yōu)勢:降低綜合成本,無后顧之憂
(1)鏡頭碰撞自動(dòng)急停、光源無人值守熄滅,設(shè)備使用壽命延長20%;
(2)本土化廠家直連,避免中間環(huán)節(jié),售后響應(yīng)速度比進(jìn)口品牌快50%,配件采購成本降低30%-50%。
1. 解決“測量精度不足"痛點(diǎn)→ 提升產(chǎn)品良率,降低返工成本
微米級精度+高重復(fù)性,讓粗糙度、平面度、微觀幾何輪廓等參數(shù)測量零偏差,半導(dǎo)體封裝、汽車零部件裝配等場景的產(chǎn)品合格率提升15%-20%,減少因尺寸不合格導(dǎo)致的材料浪費(fèi)與返工損耗。
2. 解決“檢測效率低下"痛點(diǎn)→ 縮短生產(chǎn)周期,節(jié)省人力開支
大區(qū)域自動(dòng)拼接+批量分析,原本需要3人/天完成的檢測任務(wù),現(xiàn)在1人/半天即可完成,人力成本降低60%,同時(shí)縮短產(chǎn)品出廠周期,助力企業(yè)搶占市場先機(jī)。
3. 解決“場景適配性差"痛點(diǎn)→ 減少設(shè)備投入,適配多元需求
全系列型號+多材質(zhì)兼容,一臺設(shè)備覆蓋從納米到微米級、從小型器件到超大工件的測量需求,無需為不同場景單獨(dú)采購設(shè)備,初期采購成本降低40%以上。
4. 解決“設(shè)備易損+售后滯后"痛點(diǎn)→ 穩(wěn)定生產(chǎn),無停機(jī)顧慮
雙重防護(hù)設(shè)計(jì)減少設(shè)備故障,本土化廠家售后2小時(shí)響應(yīng)、72小時(shí)上門,避免因設(shè)備損壞或售后等待導(dǎo)致生產(chǎn)線停機(jī),保障生產(chǎn)連續(xù)性。
5. 解決“數(shù)據(jù)不合規(guī)"痛點(diǎn)→ 滿足審核要求,助力研發(fā)創(chuàng)新
符合國際國內(nèi)四大標(biāo)準(zhǔn),300余種參數(shù)可追溯,既滿足下游客戶審核、行業(yè)合規(guī)要求,也為科研院所的微納材料研發(fā)、企業(yè)技術(shù)升級提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
1.半導(dǎo)體行業(yè):為頭部晶圓制造企業(yè)提供VT6300設(shè)備,檢測激光燒蝕槽道幾何輪廓,重復(fù)性≤12nm,助力封裝良率提升18%;
2.3C電子行業(yè):為玻璃屏廠商適配VT6200,200×200mm全域平面度測量效率提升40%,人力成本減少2/3;
3.科研院所:為MEMS器件研發(fā)提供VT6100,支持復(fù)雜微結(jié)構(gòu)3D參數(shù)分析,加速技術(shù)轉(zhuǎn)化周期。

助您降低返工成本、縮短生產(chǎn)周期,節(jié)省人力開支!如需獲取對應(yīng)行業(yè)定制方案、型號參數(shù)對比表或免費(fèi)樣品測試,歡迎直接咨詢中圖儀器共聚焦顯微鏡廠家。
注:產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn),廠家保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利,恕不另行通知。
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